TSOP significa Pacote de contorno pequeno e fino. É um tipo de embalagem de circuito integrado (IC) que se caracteriza por seu perfil fino e tamanho reduzido. Os pacotes TSOP são comumente usados para aplicações de alta densidade, como telefones celulares, câmeras digitais e outros dispositivos portáteis.
Os pacotes TSOP estão disponíveis em vários tamanhos, sendo os mais comuns os pacotes de 8 e 16 pinos. Os pinos são normalmente dispostos em duas fileiras, com os pinos de uma fileira voltados para cima e os pinos da outra fileira voltados para baixo. Isso permite fácil soldagem e montagem.
Os pacotes TSOP são normalmente feitos de plástico e possuem uma estrutura de metal que fornece conexão elétrica entre a matriz do IC e os pinos. O leadframe é normalmente banhado a ouro ou prata para melhorar a condutividade elétrica e a resistência à corrosão.
Os pacotes TSOP são uma forma confiável e econômica de empacotar ICs. Eles são amplamente utilizados em uma variedade de dispositivos eletrônicos e espera-se que continuem a ser populares no futuro.
