serigrafia sobre o padrão de PCB , líquido epóxi é o tipo de máscara de solda de menor custo . Epóxi , ou poliepóxido é um polímero de termoendurecimento que tem muitas aplicações . Serigrafia é uma técnica de impressão que utiliza uma malha de tecido para suportar stencils ou padrões de bloqueio de tinta . A malha cria áreas abertas para a transferência da tinta . Silk é frequentemente usado em arte, mas as fibras sintéticas são mais comuns para aplicações eletrônicas. O processo de acabamento final envolve cura térmica .
Tinta líquida Photoimageable
máscara de solda photoimageable líquido é entregue como uma formulação de tinta . A tinta pode ser serigrafia ou pulverizada sobre a PCB , em seguida, exposta ao padrão e desenvolvido . Um tipo de processo comumente usado com formulações de tinta líquida é quente nivelamento da superfície do ar ( HASL ) . Ela requer um ambiente limpo livre de partículas e contaminantes. Após a etapa de exposição à luz ultravioleta , a máscara é removida usando jactos de água de alta pressão, chamados promotores . Placa de circuito de acabamento requer cura térmica e revestimento orgânico, como explicado pela Universidade de Purdue.
Dry Film Photoimageable
filme photoimageable máscara de solda a seco é aplicado usando laminação a vácuo , então exposta e desenvolvida . Após o desenvolvimento , as aberturas são criados no padrão e as peças podem ser soldadas com as almofadas de cobre . O cobre é em camadas em cima da prancha dentro dos furos e nas áreas de processamento de traços usando eletroquímica. O estanho é aplicada para proteger o circuito de cobre , tal como descrito pelo professor Babak Kia da Universidade de Boston . A película seca é , em seguida, removido e o cobre exposto gravado . Acabamento também envolve cura térmica .
Top- e Máscaras do lado inferior
A máscara de solda topside permite que o engenheiro eletrônico para identificar as aberturas na camada de máscara de solda verde já adicionado ao PCB por uma das técnicas de epóxi , tinta ou película . Pinos de componentes podem , então, ser soldadas na placa usando esses locais identificados , de acordo com pesquisadores da Universidade da Califórnia. O padrão de traços condutores na parte de cima da placa de circuito é chamado principais traços ea máscara bottomside especifica aberturas na superfície inferior .
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