O pequeno pedaço de material semicondutor no qual os circuitos integrados são gravados é chamado de
wafer .
Aqui está um pouco mais sobre wafers:
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Material: Os wafers são normalmente feitos de silício, um material semicondutor conhecido por sua capacidade de conduzir eletricidade sob certas condições.
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Forma: Os wafers são discos finos e redondos, geralmente com um diâmetro de cerca de 300 mm (12 polegadas) para chips modernos.
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Fabricação: Todo o processo de criação de um circuito integrado começa com o wafer. Ele passa por uma série de etapas complexas, incluindo:
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Limpeza e preparação: O wafer é limpo e polido para garantir uma superfície lisa.
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Litografia: Um padrão do projeto do circuito é transferido para o wafer usando luz e fotorresiste.
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Gravação: As partes indesejadas do silício são removidas, deixando para trás o padrão de circuito desejado.
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Doping: Impurezas são adicionadas ao silício para alterar suas propriedades de condutividade.
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Deposição: Camadas de diferentes materiais são depositadas no wafer para criar os vários componentes do circuito.
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Dividindo: Após a fabricação, o wafer é dividido em chips individuais, cada um contendo um circuito integrado completo.
Então, em essência, o wafer atua como base para todo o microchip e os blocos de construção da eletrônica moderna.
